半导体对现代经济至关重要，为从视频游戏和汽车到超级计算机和武器系统的一切提供动力。拜登政府正在投资 390 亿美元，帮助企业

CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术，CoolSiC技术的输出电流

又有一批12个不同型号的EasyPACK和EasyDUAL 1B和2B CoolSiC MOSFET模块上市，他们采用CoolSiC MOSFET增强型1代，适用于电动汽车

日前，瞻芯电子基于第二代碳化硅(SiC) MOSFET芯片技术，开发的首批2款采用SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证（AQG324

开发EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板的目的是评估TO-247 PLUS-4-HCC封装的CoolSiC 2000V碳化硅MOSFET。评估板是精确的通用测试平台，

三菱电机集团近日（2024年1月23日）宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金

今（9）日，安森美正式宣布与理想汽车续签长期供货协议。source：安森美据悉，理想汽车已在其增程式电动车型（EREV）中采用安森

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近日有消息称，理想汽车目前正在新加坡组建团队，从事SiC功率芯片的研发。在职场应用LinkedIn上，已经可以看到理想近期发布的五

天眼查显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称士兰明镓）近日发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股

11月9日，美国半导体厂商VishayIntertechnology已同意以1.77亿美元现金，从安世半导体（Nexperia）手中收购英国NewportWaferFab

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当下，新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等下游领域迸射出的强烈需求，正驱动着碳化硅（SiC）产业在高速发展，与此同时多方纷纷加

　　9月12日，苏州东微半导体有限公司（下文简称东微半导）在业绩说明会上表示，2023年上半年SiC器件产品已经通过了客户的验证并

2023年9月6日，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC