全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Syst

Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圆，并于 2025 年投入生产。安森美半导体营收为 17.35 亿美元，较去

据Yole统计，多家 SiC 厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolf

随着以SiC、GaN为主的宽禁带半导体材料被推出以后，因其优秀的特性，迅速在多种电力电子设备中应用。目前来看，GaN已经在快充等

在全球新能源汽车行业的蓬勃发展中，电驱动系统及SIC功率半导体市场迎来了前所未有的发展机遇。2024年第四届全球xEV驱动系统技术

日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体尖端材料「碳化硅（SiC）」基板的新制造技术。artience（原日本东洋油墨S

为满足SiC功率器件不断增长的市场需求、提升企业竞争力，各大SiC功率器件厂商在投资扩产方面动作频频。作为头部玩家，onsemi（安

日本旭化成在功率半导体等用的氮化铝基板方面，成功将可使用面积扩大至以往量产产品的4.5倍。采用直径4英吋(约100毫米)的基板，

经过近五年新能源汽车市场的高速发展，过去价格高昂的SiC功率器件已经被广泛应用到电动汽车上。而SiC的降本，一方面是源自整体产

6月4日，NXP Semiconductors NV（恩智浦半导体）在官网披露，其与ZF Friedrichshafen AG（采埃孚）公司合作，为电动汽车（EV）开

在电动汽车（EV）及光储充等需求驱动下，功率碳化硅（SiC）晶圆前端设备市场正在快速增长。该市场规模的持续扩大主要得益于SiC材

近日，国内中车集团及捷克斯柯达集团旗下铁路交通运输业务均涉及到SiC技术。●中车集团：新型智能重载电力机车搭载SiC变流器5月

尽管目前6英寸仍是SiC产业主流，但8英寸热度正在持续走高，近期，各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息，其中就包括合盛硅业

功率模块从硅IGBT技术过渡到基于SiC MOSFET技术是不可避免的。然而，从硅IGBT时代留下来的外形尺寸偏好仍然阻碍着SiC技术的商业

近日，北方华创、晶盛机电同时发布了2023年业绩，两家企业2023年营收净利均双双实现增长。北方华创营收和归母净利润连续三年实现