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芯联集成：2025年量产8英寸碳化硅芯片
芯联集成：2025年量产8英寸碳化硅芯片
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芯联集成：2025年量产8英寸碳化硅芯片
5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸碳化硅（SiC）工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。而在近日，
user3242
2024-07-12
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