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华为公布倒装芯片封装专利！
华为公布倒装芯片封装专利！
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华为公布倒装芯片封装专利！
据国家知识产权局官网消息，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利，申请公布号为
te4r546
2023-08-19
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