用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片图示三菱电机集团近日（2024年8月20日）宣布，将从2024年10月1日起开始提供用

株式会社村田制作所开发了0603M尺寸（0.60.30.3mm）铜电极负温度系数（NTC）热敏电阻，型号分别是NCU03XH103F6SRL和NCU03XH103F

大力出奇迹，大力士可以有多强？

AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装，可实现业界领先的散热性能，提供可靠性更高的设计。日前，集设计研发、生产和全球销售

CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术，CoolSiC技术的输出电流

又有一批12个不同型号的EasyPACK和EasyDUAL 1B和2B CoolSiC MOSFET模块上市，他们采用CoolSiC MOSFET增强型1代，适用于电动汽车

青铜剑技术驱动解决方案之储能篇

总部位于维也纳的SCHIEBEL Antriebstechnik GmbH是一家在全球运营的驱动系统机械制造商。这家奥地利家族企业开发并生产用于闸阀

灌装设备，是包装机中主要的一类产品，用于自动或半自动填充和封闭各种液体产品的设备，可以提高生产效率、确保产品质量和减少人

650V软特性发射极控制高速二极管EC7，采用TO247-2，2引脚封装，增加了安规距离，可靠性更高，适用于组串和微型光伏逆变器、不间

日前，瞻芯电子基于第二代碳化硅(SiC) MOSFET芯片技术，开发的首批2款采用SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证（AQG324

堡盟新品来啦！堡盟PL240电容式传感器，该产品在储罐以及管道上的物位检测有着极佳解决方案。PL240性能出色、易于安装、使用方便

开发EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板的目的是评估TO-247 PLUS-4-HCC封装的CoolSiC 2000V碳化硅MOSFET。评估板是精确的通用测试平台，

作为自动化行业的领军企业之一，倍加福致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用，不仅向客户提供丰富全面的产品，同时还推动

三菱电机集团近日（2024年1月23日）宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金